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电子元件组装与焊接工艺标准

发布日期:2021-01-11 06:55 作者:牙买加赌场 点击:

  电子元件组装与 焊接工艺标准 核 准 : 审 核 : 制 定 : 电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页 1 1. . 目的: 为员工提供检验决定 “ 合格 ” 与 “ 不合格 ” 的判定 标准及教育训练。 2. 范围: 适用于 本 公司所有 组装好电子元件的电路板 外 观检验工作。 3. 责任:所有员工需依此要求进行工作 ﹐ 管理员培训及 监督其执行。 4. 参考文件: IPC- -A A- - 610C 5. 要求: 详细可见下彩图( ( 共 30 张) ). . 电子元件组装与焊接工艺...

  电子元件组装与 焊接工艺标准 核 准 : 审 核 : 制 定 : 电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页 1 1. . 目的: 为员工提供检验决定 “ 合格 ” 与 “ 不合格 ” 的判定 标准及教育训练。 2. 范围: 适用于 本 公司所有 组装好电子元件的电路板 外 观检验工作。 3. 责任:所有员工需依此要求进行工作 ﹐ 管理员培训及 监督其执行。 4. 参考文件: IPC- -A A- - 610C 5. 要求: 详细可见下彩图( ( 共 30 张) ). . 电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页 标准的 可接受 图1 图2 5.1.1 定位-水平 5.1 元器件的安装、定位的可接收条件  元器件放置于两焊盘之间位置居中。  元器件的标识清晰。  无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。  且保持一致(从左至右或从上至下)。  极性元件和多引腿元件的放置方向正确。  极性元件在预成形和手工组装时,极性标识符号要清  晰且明确。  所有元器件按照标定的位置正确安装。  无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置 电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页 图4 图5 不接受 未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引腿元件放置的方向错误。 安装在镀通孔中的元件,从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离,至少 相当于一个引脚的直径或厚度。 引脚的成型- 弯曲 1 2 3 4 4 图3 1 2 3 引脚的直径(D) 或厚度(T) 引脚内侧的弯曲半径(R) 小于0.8 毫米 1X 直径/ 厚度 0.8 毫米~1.2 毫米 1.5X 直径/ 厚度 大于1.2 毫米 2X 直径/ 厚度 表 表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径 电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页 可接受 不接受 2 图6 1.在零件身的一边出现明显的弯曲。 2.无弯度。 1 2 图7 3 1 2 2 图9 不接受 图8 1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离,小于引脚的直径。 2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。 1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1 的要求。 3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。  元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1 的要求, 但元件没有任何损伤。 标准的 电子元件组装与焊接工艺标准 第 5 页共 32 页 不接受 标准的 元器件超出板面高度的标准: (D ) 最小0.4 毫米; 最大1.5 毫米。  元件体与电路板之间的最大距离(D) 超出1.5 毫米。  由于设计需要而高出板面安装的元件, 应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。 标准的  由于设计需要而高出板面安装的元件, 与板面间距最小1.5 毫米。 如: 高散热元件。  由于设计需要而高出板面安装的元件, 未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起.  装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5 毫米. 图10 图12 图13 图11 不接受  高散热元件距离板面1.5 毫米,引脚弯曲。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页  所有引腿台肩紧靠焊盘, 引脚伸出长度符合要求。 标准的  引脚伸出长度符合要求, 元件倾斜不超出限度。 可接受 不接受  元件倾斜超出元件高度的上限, 引腿伸出长度不 符合要求。 引脚凸出长度要求: ( (L )最小:焊锡中的引脚末端可辨识。 ( (L ) 最大:不超出1.5 毫米。 图14 图17 图16 图15 电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页 标准的 不接受 5.1.2 定位- 垂直  连接器与板面紧贴平齐。  连接器引脚的针肩支撑于焊盘上,管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。  如果需要,定位销要完全的插入/ 扣住PCB 板。  由于连接器的倾斜,与之匹配的连接器无法插入。  元器件的高度不符合标准的规定。  定位销没有完全插入/ 扣住PCB 板。  元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。 图18  无极性元件的标识从上至下读取。  极性元件的标识在元件的顶部。 标准的 1 2 图20 1 2 图19 电子元件组装与焊接工艺标准 第 8 页共 32 页  极性元件的方向安装错误。  标有极性元件的地线较长。  极性元件的标识不可见。  无极性元件的标识从下向上读取。 可接受  元器件本体到焊盘之间的距离(H )大于0.4 毫米, 小于1.5 毫米。  元器件与板面垂直。  元器件的总高度不超过规定的范围。 标准的 不接受  元器件本体与板面的间隙符合规定。  元器件引脚的倾斜角度小于15度。 可接受 图23 图24 图21 图22 电子元件组装与焊接工艺标准 第 9 页共 32 页  元器件超出板面的间隙(H )大于1.5 毫米。 不接受 不接受  元器件本体与板面的间隙小于0.4 毫米。  元器件引脚的弯曲内径不符合表1-1 的要求。 1 2 标准的 2 1  装配于印刷电路板非支撑孔中的元件应弯曲引脚或 用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。 图25 图26 图27 电子元件组装与焊接工艺标准 第 10 页共 32 页  倾斜大于15度。 元器件的涂层已插入孔内。  安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。 不接受  限位装置与元件和板面完全接触。  引脚恰当弯曲。 标准的 不接受 元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离。 注:涂层与底板距离至少1.5 毫米。 不接受 标准的 2 2 图32 图29 图30 1 1 图31 图28 1 2 1 2 电子元件组装与焊接工艺标准 第 11 页共 32 页 5.2 元器件的损伤接收条件 1 。绝缘套管不能接触焊点。 2 。绝缘套管覆盖需保护的区域。 标准的  绝缘封套裂口或断裂,起不到防止短路的作用。  与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。 不接受  元件引脚上的刻痕、损伤成形不超过引脚直径的10% 。 可接受 图33 图35 图34 1 2 2 1 1 2 电子元件组装与焊接工艺标准 第 12 页共 32 页  元件引脚的损伤超过了引脚直径的10% 。  元件管脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。 不接受  元件的功能部位暴露在外,结构完整性受到破坏。 不接受  封装体上的残缺触及到管脚的密封处。  封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在处。  封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。 不接受  封装体有残缺,但残缺未触及引脚的密封处。  封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。  封装体上的残缺不影响标识的完整性。 可接受 图36 图39 图38 图37 电子元件组装与焊接工艺标准 第 13 页共 32 页  元件体有轻微的刮痕、残缺,但元件的基材或功能部位 没有暴露在外。元件的结构完整性没有受到破坏。 可接受  玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。 不接受  元件的表面已损伤。 不接受  元件表面的绝缘涂层受到损伤,造成元件内部的金属 材质暴露在外,元件严重变形。 不接受 图40 图43 图42 图41 电子元件组装与焊接工艺标准 第 14 页共 32 页 引脚凸出的标准; ( (L )最小限度:焊锡中的引脚末端可辨识。 ( (L )最大限度:不超过1.5 毫米。  可焊区(焊盘和引脚)被润湿的焊锡覆盖且焊锡 表层内的引脚轮廓可辨识。  无空洞或表面瑕疵。  引脚和焊盘润湿良好。 标准的  焊点不润湿,表层凸状,无顺畅连接的边缘。(虚焊) 不接受  焊点表层凸面,焊锡过多致使引脚形状不可辨识。 不接受 图44 图47 图46 图45 5.3 元件引脚凸出及焊锡点的接收条件 电子元件组装与焊接工艺标准 第 15 页共 32 页  导线垂直边缘的铜暴露。  元件引脚末端的底层金属暴露。 可接受  引脚与焊点间破裂。 不接受  焊点表层凸面,焊锡过多致使脚形状不可辨识, 但从主面可确认引脚位于通孔中。(双面板适用此规定) 可接受 图50 图49 图48 图51  焊盘周边润湿至少330 度。  需紧固部位润湿良好。 可接受 电子元件组装与焊接工艺标准 第 16 页共 32 页  元件引脚折弯处的焊锡已接触元件体或密封端。 不接受  元件引脚折弯处的焊锡不接触元件体。 可接受 图53 图52 图54  焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。 标准的 图55  引脚的绝缘包线已插入孔中,焊盘与元件脚未形成焊点。 不接受 电子元件组装与焊接工艺标准 第 17 页共 32 页  机板清洁,无任何杂质。  元件安装正确,锡点正常润湿。 标准的  机板清洁,无任何杂质。  锡点正常润湿,引脚长度合适。 ( (1.5 毫米以内,元件引脚清晰) 标准的 图57 图56 5.4 底板清洁度接收条件  铜铂表面有粘性残留物存在。 不接受 图66 图58 电子元件组装与焊接工艺标准 第 18 页共 32 页  网状焊锡。 不接受  焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。(短路) 不接受  距离连接盘或导线 毫米以内粘附的锡珠。  锡珠直径小于1 毫米,而且是固定不会移动的。 1 可接受 2 不接受 1 2  焊锡球/ 泼溅违反最小电气间隙。  焊锡球/ 泼溅在一般工作条件下会松动。 不接受 图59 1 2 图60 图62 图61 电子元件组装与焊接工艺标准 第 19 页共 32 页  在印刷板表面有白色残留物。  在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。 不接受  焊点及周围有白色结晶。 不接受  表面残留了灰尘和颗粒物质,如:灰尘、纤维丝  渣滓、金属颗粒等。 不接受 图63 图65 图64  助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上,或围绕在其 周围,或在其上造成了桥连。  助焊剂残留物未接近组装件的测试点。  助焊剂残留物未影响目视检查。 可接受 图66 电子元件组装与焊接工艺标准 第 20 页共 32 页  锡尖高度超过1 毫米;引脚末端不可辨识。 不接受 图68  锡尖长度超过1 毫米;引脚末端不可辨识。  违反最小电器间隙。 不接受 图69  针孔不超过焊点的25% 。 可接受 图67 5.5 针孔及毛刺的接收条件 电子元件组装与焊接工艺标准 第 21 页共 32 页  阻焊膜(绿油)在经过焊接工艺后, 不出现裂痕、剥落、起泡、分层。 标准的  阻焊膜(绿油)在经过焊接工艺后, 出现裂痕、起泡。 不接受  底板烧焦造成表面或组件的物理损伤。 不接受 5.6 阻焊膜( 绿油) 及焊盘翘起的接收条件 图71 图70 图72 电子元件组装与焊接工艺标准 第 22 页共 32 页  焊盘起翘。 不接受  焊盘起翘. 不接受  焊盘起翘。 不接受  焊盘起翘。 不接受 图73 图74 图75 图76 电子元件组装与焊接工艺标准 第 23 页共 32 页  无粘胶在待焊表面.  粘胶位于各焊盘中间.  元件无任何损伤或压痕。  元件无偏移.  锡点正常润湿。 标准的 标准的 5.7 片式元件的贴装、焊锡、偏移、损伤、锡珠的接收条件 不接受  元件贴装颠倒。 图77 图79 图78 电子元件组装与焊接工艺标准 第 24 页共 32 页  焊盘和待焊端被粘胶污染,未形成焊点。 不接受  可焊端被粘胶污染,导致焊锡不足75% 。 不接受  粘胶在元件下可见,但末端焊点宽度达75% 以上。 可接受 图80 图81 图82 电子元件组装与焊接工艺标准 第 25 页共 32 页  最大焊点高度(E )可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端 帽可焊端的顶部,但不可接触元件体。 。 焊锡已接触元件体。 不接受  元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25% , 或焊盘宽度的25% 。 不接受  元件侧面偏移大于元件可焊端宽度的25% , 或焊盘宽度的25% 。 不接受 可接受 图85 图86 图83 图84 电子元件组装与焊接工艺标准 第 26 页共 32 页  元件可焊端与焊盘未形成焊点。 不接受  元件可焊端偏移超出焊盘。 不接受  元件锡尖不超过1 毫米。 可接受 图87 图88 图89 电子元件组装与焊接工艺标准 第 27 页共 32 页  针孔或击穿孔小于焊点的25% 。 可接受  焊点裂缝。 不接受  焊料不足及焊锡未润湿焊盘及可焊端。 不接受  焊锡厚度不到元件厚度的25% 。 不接受 图92 图91 图90 图93 电子元件组装与焊接工艺标准 第 28 页共 32 页 不接受 短路 不接受 锡珠 不接受 锡珠 不接受 损伤 不接受 短路 不接受 开裂 不接受 损伤 不接受 元件末端翘 起(墓碑 ) ) 图97 图95 图96 图98 图101 图94 图99 图100 图100 第 29 页共 32 页 电子元件组装与焊接工艺标准  锡点伸展由焊盘到元件直径不足30% ,  元件的可焊端两边未有焊锡。(少锡) 不接受  锡点呈内凹及伸展由焊盘到元件直径的30% ,  元件的可焊端三边都有焊锡。  锡点正常润湿。 标准的  元件可焊端与焊盘接触不足75% (偏位)。 不接受  元件侧面及末端偏移。  元件可焊端与焊盘接触不足75% 。 不接受  元件无侧面偏移,  元件可焊端与焊盘接触大于75% 可接受 图102 图103 图104 图105 图106 电子元件组装与焊接工艺标准 第 30 页共 32 页  元件的一个或多个引脚变形, 不能与焊盘正常接触。 不接受  侧面偏移超过引脚宽度的25% 不接受 不接受  侧面偏移超过引脚宽度的25%  元件无侧面及末端偏移,方向摆放正确, 锡点正常润湿。 标准的 图107 图108 图109 图110 电子元件组装与焊接工艺标准 第 31 页共 32 页  元件的一个或多个引脚变形, 不能与焊盘正常接触。 不接受 不接受  焊料不足(少锡)。 不接受  焊锡在导体间的非正常连接(短路)。 不接受  锡珠 图111 图112 图113 图114 电子元件组装与焊接工艺标准 第 32 页共 32 页

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