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消除焊接后内应力的方法

发布日期:2020-02-29 06:41 作者:bbin宝盈 点击:

  整体加热热处理消除残余应力的效果取决于热处理温度、保温时间、加热和冷却速度、加热方法和加热范围。保温时间根据

  局部热处理只能降低残余应力峰值,不能完全消除残余应力。加热方法有电阻炉加热、火焰加热、感应加热、远红外加热等,消除应力效果与加热区的范围、温度分布有关。

  加载法就是通过不同方式在构件上施加一定的拉伸应力,使焊缝及其附近产生拉伸塑性变形,与焊接时在焊缝及其附近所产生的压缩塑性变形相互抵消一部分,达到松驰应力的目的。

  QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC....

  由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙....

  放热焊接(也称铝热焊)就是利用金属氧化物和金属铝之间的放热反应所产生的过热熔融金属来加热金属而实现结....

  OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊....

  在smt贴片加工中,无铅工艺是对社会环境的基本要求,无铅电子产品就是绿色环保的追求。要使无铅的工艺进....

  焊膏及助焊利中添加卤素的目的就是提供极强的去氧化能力井增强润湿性,从而提高焊接效果。结合目前行业正处....

  调整焊缝化学成分,增加石墨化元素。例如,在电弧热焊或半热焊铸铁时,可采用石墨化元素较多的灰铸铁作焊条....

  焊接电源与220/380V电力网路相联,人体一旦触及该部分电气线路,就很难摆脱。在进行诸如钢筋这样细....

  SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程....

  在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA....

  焊前把铸件预热到600~700℃,焊接过程保持在400℃以上,焊后缓慢冷却至室温。采用热焊法可有效减....

  无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中,焊接温度远远高于PCB基板的Tg,无铅焊接温....

  对于无铅焊接温度的选择,应该考虑到PCB板的厚度、焊盘的大小、器件以及周围是否有较大散热面积,常规焊....

  再热裂纹的形成,简单来说就是晶内由于强化强度很大而晶界强度较弱,在焊后热处理时,应力松弛时的形变集中....

  再热裂纹是指一些含有钒、铬、钼、硼等合金元素的低合金高强度钢、耐热钢的焊接接头,在加热过程中(如消除....

  压力容器不希望有突变,造成局部应力集中。另外余高肯定有缺陷,这种缺陷很可能是产生疲劳裂纹的核,裂纹源....

  焊缝高度指金属板之间的缝隙,通过焊条在烧焊冷却收缩后,其金属液体在焊缝间填充的总体高度。角焊缝中,焊....

  焊缝余高(reinforcement;excessweldmetal)指焊缝表面两焊趾连线上的那部分....

  JB4732对疲劳设备要求打磨,其他设备有限制范围,基本是是不影响贴片即可,没必要打磨。

  焊接残余应力是构件还未承受荷载而早已存在构件截面上的初应力,在构件服役过程中,和其他所受荷载引起的工....

  对结构刚度的影响当外载产生的应力与结构中某区域的残余应力叠加之和达到屈服点时,这一区域的材料就会产生....

  焊接残余应力是指焊接件在焊接热过程中因变形受到约束而产生的残留在焊接结构中的内应力。

  将焊件整体放入加热炉中,加热至-一定温度,碳钢加热到600--650“C,奥氏体不锈钢加热到850”....

  选择合理的焊接顺序和方向确定焊接顺序应尽量使焊缝能比较自由地收缩,先焊收缩量较大的焊缝,从而使焊接残....

  在焊接时,不同的焊接热循环的作用引起局部金属的金相组织发生转变,随着金相组织发生变化而出现体积变化,....

  焊接过程中焊件受到的不均匀局部加热和冷却是导致焊接应力和变形产生的根本原因。

  焊接应力,是焊接构件由于焊接而产生的应力。焊接过程中焊件中产生的内应力和焊接热过程引起的焊件的形状和....

  PCBA焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在回流焊接和波峰焊接是会产生,那么如何改善PCB....

  在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,还需要进行手工焊接,才能将产品完整的生产出来....

  在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,还需要进行手工焊接,才能将产品完整的生产出来....

  焊接钢管是指用钢带或钢板弯曲变形为圆形、方形等形状后再焊接成的、表面有接缝的钢管。 焊接钢管采用的坯....

  一般焊料不能提供高质量的机械支撑,插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多,一是因为插装焊接截面积大;....

  SMT贴片加工中使用的金属模板(Stencil)又称漏板、钢板、钢网,用来定量分配焊膏,是保证SMT....

  铝合金是广泛应用于飞机机身制造的轻巧、坚固的合金,但也存在明显缺点,即银基金属零件以传统的熔焊方法无....

  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起....

  回流焊技术所用的设备就是回流焊设备,这种设备的内部有个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向....

  助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过....

  回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。

  回流焊质量与SMT贴片加工生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下。

  涂覆工艺流程无论是手工浸、刷、喷、还是选择性涂覆工艺,其工艺流程都是相同的。工艺流程如下:

  由于smt加工手工焊暴露在空气中散热快,无铅焊接烙铁头温度一般在360~410℃之间,厚板、大热容量....

  波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液....

  100脚的贴片实话说我并没焊过,但是焊过44引脚的,当时焊接时许多引脚都连在一起了,最后是用尖物把分开,很耗时间,特此想请教有...

  哪里焊接错了,求助大神,无法下程序,接上电源也无法点亮LED灯 ...

  温度过高会缩短焊铁头寿命并可能造成对组件的热炙。焊接时经常用尽可能的低温。949ESD具有绝佳温度回复特性,确保有效的低温焊...

  前段时间在淘宝上买了一些散件,练习了一下焊接技术。 下面是最终效果图。哈哈,顺便学习下怎么发帖子 ...

  HI:我将使用FLASS25FL128SAGN作为FPGA配置芯片。这不是董事会上的事。FLASH是8接触WSON封装,具有大...

  基于某焊接设备存储大量数据需要通过打印机输出,但由于该设备及其配套的微型热敏打印机只能英文打印,不能中文打印的问题,从而...

  超声波线束焊接机利用超声波金属焊接技术对金属线束进行焊接加工,把高频电能通过换能器转换成机械振动能作用于金属线束上,当振...

  PCB焊接好,结果没有输出,使用的芯片是MAX1811和MAX1672...

  激光焊接是将高强度的激光束辐射至金属表面,通过激光与金属的相互作用,使金属熔化形成焊接。在激光与金属的相互作用过程中,金...

  电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。 比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子...

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