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设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

发布日期:2020-01-09 13:42 作者:bbin宝盈 点击:

  到目前为止,国家虽然还没有对无铅提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、

  在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。

  为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良,应仔细考虑散热设计,如均匀的元器件分布、铜箔分布,优化印刷电路板的布局,以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到最小值。

  2、过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。

  3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘,以及双面焊(A面再流焊, B面波峰焊)时, A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计,可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。

  4、通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些,有利于增加插装孔中焊料的填充高度。

  5、为了减少气孔, BGA,CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术,并要求与焊盘表面齐平。

  6、提倡环保设计,由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令,要求60%~ 70%的重量必须回收,同时规定了谁制造谁回收的原则,因此设计时,在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件,还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料,不但会增加产品的制造成本,还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。

  SMT贴片加工逐步往高精密度,细间距的设计发展,元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺....

  SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、....

  在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是贴片料和插件料并且各有各的优势。SMT贴片料的体积小且成本....

  焊膏是一种均质混合物,由合金焊粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它....

  电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起....

  smt贴片加工厂在进行贴片加工时助焊剂通常与焊料匹配使用,要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚....

  模板又称钢网、丝网,是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空....

  SMT贴片加工工厂要制定有效的措施,减少或避免质量问题的故障发生。建立smt贴片组装设备维护规章制度....

  助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过....

  在SMT贴片回流焊设备的四个温区中(升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区)不同的温区都有着特殊的作....

  此方法的模板厚度优先考虑适合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口,因此一部分焊膏量被印进通孔....

  此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜....

  为了保证SMT包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面....

  波峰焊线路板预热主要目的是使助焊剂的溶剂成份在通过预热器时,将会受热挥发。

  回流焊质量与SMT贴片加工生产设备有着十分密切的关系。影响回流焊接质量的主要因素如下。

  涂覆工艺流程无论是手工浸、刷、喷、还是选择性涂覆工艺,其工艺流程都是相同的。工艺流程如下:

  咱们不要再抱怨没地方找电路板了, 当我们的DIY 因为某个零件而受阻的时候, 我们应该考虑的是DI....

  波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液....

  工艺文件指定的目的是为了保证产品加工过程的质量而控制的制定的标准。产线技术员和其他的生产人员需要根据....

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  焊接工艺是电子组装技术中的主要工艺之一。在一块印制电路板上少则有十几个焊点多则有成千上万个焊点,而一....

  焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关,设计人员需要根据情况综合....

  现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线....

  它们都是典型的模拟现象。为解决信号完整性问题,数字设计人员需要步入模拟领域。

  焊锡条是条形的锡焊料,简称为锡棒。焊锡条主要用于SMT贴片加工中的波峰焊和浸焊,少量用于火焰钎焊或大....

  在进行smt贴片加工可焊性测试前,需要对测试pcb原型的样品进行老化处理。因为,刚刚生产出来的元器件....

  在smt贴片加工中,有些特殊的元器件和工艺采用正常的锡膏印刷工艺可能会出现一些问题点,以至于影响后期....

  在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊,讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的....

  表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论足再流焊、波峰焊还是手工焊,表面....

  SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,....

  由于压力变送器环境温度的变化引起的输出值变化叫做压力变送器的温度附加误差。凡是符合技术指标的变化值都....

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  我们都知道电磁炉检锅分电流检锅(大多数国产机常用)和高压脉冲检锅(尚朋堂常用)两种。电流检锅是通过电....

  那些维修电器的老师傅是非常厉害的,三下两个就可以把非常复杂的电器修好了。我们工厂生产线的维修员也很厉....

  近日,中调电子在接受调研时表示,公司目前HDI产品占刚性电路板总量比例约为35%,处业界较高水平,并....

  返工不是一个标准的工艺,因为返工基本上是对完成品进行一定的问题处理,是对PCBA进行维修。下面仅对返....

  整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统,主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC....

  贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同....

  清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使黏附在被清洗物表面的污....

  PCBA加工后免清洗是一个系统工程,从PCB设计到SMT生产过程都须严格要求,要尽量避免生产制造过程....

  目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准,通常是引用美军标MIL28809或美国标....

  无铅再流焊工艺控制一直是SMT贴片加工厂中比较重视的一个工艺管控难点,在整个SMT贴片的过程中,一个....

  本文档的主要内容详细介绍的是单目加线激光三维测量方法总结资料免费下载。

  定向耦合器作为一种常用微波器件在通信系统的射频前端和雷达系统中有着广泛的应用。传统的平面结构定向耦合....

  DAP批量生产三星Galaxy S11系列电路板,2020年利润有望回升

  据消息报道,韩国PCB制造商DAP已开始为三星电子即将推出的旗舰智能手机Galaxy S11系列批量....

  PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始....

  消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄,润湿被洗物表面,使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是....

  PCB 设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB 工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解...

  需要一个手表晶体振荡电路,功耗越低越好。像2N3904那样的晶体管一般不适合做手表晶体振荡器,但现在像2N7002那样的MOS管已...

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  42 / 43/44/45/46系列电涌保护器阵列可为可能遭受静电放电(ESD)的敏感电子元件提供高水平的保护。 PACDN042 / 43/44/45/46器件可安全地消除ESD冲击,超过IEC 61000-4-2国际标准,4级(±8 kV接触放电)。所有引脚均采用IEC 61000-4-2接触放电方法,可承受±20 kV ESD脉冲。使用MIL-STD-883D(人体模型(HBM)ESD方法3015规范),所有引脚都受到保护,免受大于±30 kV的接触放电。 特性 两个,三个,四个,五个或六个瞬态电压抑制器 紧凑型SMT封装可节省电路板空间便于在空间关键应用中进行布局 符合IEC 61000标准的±20 kV接触放电系统内ESD保护-4-2国际标准 应用 终端产品 PC端口的ESD保护,包括USB端口,串口,并口,IEEE1394端口,对接端口,专用端口等。 保护接触端口或暴露于高ESD水平的IC引脚 数字电视,机顶盒,个人电脑/笔记本电脑,游戏 电路图、引脚图和封装图...

  成式电涌保护器设备专为需要防止ESD和浪涌事件的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。集成设计仅使用一个封装即可为四条独立线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2; 4级 为ESD标准提供保护:IEC61000,HBM 保护的四个单独的单向配置 保护四条线免受瞬态电压条件的影响 低漏电流...

  成ESD保护器器件专为需要ESD和浪涌保护的应用而设计。它旨在用于敏感设备,如无线耳机,PDA,数码相机,计算机,打印机,通信系统和其他应用程序。这种集成设计仅使用一个封装即可为四条独立的线路提供非常有效和可靠的保护。该设备非常适用于电路板空间非常宝贵的情况。 特性 优势 ESD保护:IEC61000-4-2:第4级 为ESD行业标准提供保护:IEC61000,HBM 用于保护的四个单独的单向配置 针对瞬态电压条件保护四条线 低泄漏电流...

  电器驱动器旨在用集成的SMT部件替换三到六个分立元件的阵列。它可用于切换3至6 Vdc感应负载,如继电器,螺线管,白炽灯和小型直流电机,无需使用续流二极管。 特性 在直流继电器线圈和敏感逻辑电路之间提供稳健的驱动器接口 优化从3开关继电器V至5 V导轨 能够在5 V下驱动额定功率高达2.5 W的继电器线圈 具有低输入驱动电流和良好的背对背瞬态隔离功能 内部齐纳二极管消除了对自由二极管的需求 内部齐纳钳位路径感应电流接地以实现更安静的系统操作 保证关闭状态,无输入连接 支持Larg具有最小断态泄漏的系统 符合1C类人体模型的抗ESD能力 低饱和电压允许使用更高电阻的继电器线圈,从而减少系统电流漏极 应用 电信:线路卡,调制解调器,应答机,传真机,功能手机电子Hook Switch 计算机和办公室:复印机,打印机,台式电脑 消费者:电视和录像机,立体声接收器,CD播放器,盒式录像机,电视机顶盒 工业:小家电,白色家电,安全系统,自动测试设备,车库门开启器 汽车:5.0 V驱动继电器,电机控制,电源锁,灯驱动器 电路图、引脚图和封装图...

  0负线性稳压器用于补充流行的MC78M00系列器件。 可提供-5.0,-8.0,-12和-15 V的固定输出电压选项,该负线性稳压器采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数操作下非常坚固条件。通过充分的散热,可以提供超过0.5 A的输出电流。 规格: MC79M00B MC79M00C 公差 4% 4% 温度范围 -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125°C 封装 DPAK,TO-220 DPAK,TO-220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 也可用于表面贴装DPAK(DT)封装器件类型/标称输出电压MC79M05 -5.0 VMC79M 12-12 V MC79M08-8.0 VMC79M15-15 V 无铅封装可能有效。 G-Suffix表示 电路图、引脚图和封装图...

  NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

  4降压升压反相开关稳压器是对流行的MC33063A和MC34063A单片DC-DC迟滞转换器的更高频率升级。这些降压升压反相开关稳压器由内部温度补偿基准电压源,比较器,受控占空比振荡器和有源电流限制电路,驱动器和高电流输出开关组成。该系列专门设计用于降压(降压),升压(升压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。它具有ON / OFF功能,可将器件置于低功耗(

  该系列SMT LED采用行业标准PLCC-2封装。这些SMT LED具有高可靠性,可在各种环境条件下工作。这种高可靠性特性使其非常适合在恶劣的汽车内部以及内部标志应用条件下使用。 为了便于拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输;除了红色以提供紧密的均匀性。 这些LED与红外焊料回流工艺兼容。 120度的超宽视角使这些LED成为面板,按钮的理想选择或汽车内饰,办公设备,工业设备和家用电器的一般背光。平顶发射表面使这些LED容易与光管配合。通过内置反射器提高光输出强度,这些LED也适合用作室内电子标志中的LED像素。 特点 行业标准PLCC-2封装高可靠性LED封装使用AlInGaP管芯技术实现高亮度 120度超宽视角 7英寸卷轴上的8mm载带兼容IR焊接工艺 应用 汽车内饰 仪表板背光中控台背光机舱背光 电子标志和信号 室内全彩标志可变信息标志 办公自动化,家用电器,工业设备 前面板背光按钮背光显示背光...

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  Mini PLCC-2 SMT LED适用于室内汽车应用。它具有110o的宽视角,使这些LED非常适用于汽车内部的仪表板面板,按钮,HVAC和环境装饰照明应用。 为方便拾取和放置组装,LED采用符合EIA标准的卷带包装。每个卷轴将以单一强度和颜色箱运输,以提供紧密的均匀性。 特点 行业标准Mini PLCC-2 高可靠性 使用InGaN骰子技术实现高亮度 高光学效率 110度宽视角 可选在8毫米载带和& 7英寸卷轴 稳定& JEDEC MSL 2 应用汽车内饰 仪表板背光 中央控制台背光 导航和音响系统背光 按钮背光 环境照明 汽车水坑照明...

  NL88650基于知识的处理器(KBP)可在各种电信应用(包括企业交换机和路由器)的大型规则数据库上执行高速操作。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。 此系列KBP通过高性能,并行决策和改进的入口存储功能满足下一代分类需求。最多四个并行操作允许该设备达到数十亿秒/秒(BDPS)。 嵌入式错误更正电路(ECC)可提高系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索和密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Arad BCM88650。 功能 KBP表格宽度可配置为80/160/320/640位关联数据的用户数据数组上下文缓冲区组织为4096x640b 四个平行比较四个结果 同时多线程(SMT)操作实施NetRoute转发解决方案用于智能数据库管理的逻辑表主要处理单位(KPU) 范围匹配以实现高效的存储利用先进的低功耗模式 ECC用户数据阵列和奇偶校验保护数据库条目的背景奇偶校验扫描 应用程序 I...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  Broadcom BCM15000(BCM15K)是一系列16nm知识型处理器(KBP),可在大型规则数据库上执行高速操作广泛的电信 应用,包括数据中心和企业网络交换机和路由器。它提供网络感知功能,支持对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。该系列KBP通过高性能并行决策和改进的入口存储功能满足了下一代分类需求。最多八个并行操作允许设备达到每秒72亿次搜索(BSPS)的决策速度。嵌入式纠错电路(ECC)可提高系统可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)和上下文缓冲区(CB)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的接口传输。 功能 为NPU提供连接可通过两个独立端口生成搜索键 2048k / 1024k / 512k 40b数据库条目中可用的设备 KBP表格宽度可配置为80/160/320/480/640位 关联数据的用户数据数组,宽度可配置为32/64/128/256位 用于存储主搜索关键字的上下文缓冲区 最多八个并行搜索每次操作最多可启用8个结果 同步多线程(SMT)操作 用于最长前缀匹配(LPM)的NetRoute转发解决方案 用于访问控制列表的NetACL解决方案 逻辑表提供对智能数据库管理的支持 用于灵活搜索密钥构建的密钥处理...

  ACPF-7A24 2.4 GHz Wi-Fi带通滤波器,用于与LTE频段7,38,40A和41B共存

  Broadcom ACPF-7A24是一款芯片级带通滤波器,设计用于2401 MHz至2481.5 MHz的移动Wi-Fi /蓝牙应用。 ACPF-7A24 ACPF-7A24 ;与大容量,无铅SMT焊接工艺兼容,可以直接表面安装到PCB或传递模塑模块。 功能 50欧姆输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰拒绝 超小型尺寸:0.585 mm x 0.721 mm占地面积,0.244 mm最大高度 高额定功率:27dBm最大额定功率(LTE调制平均值) 保证性能 -30至85°C 符合RoHs 6 无卤素 不含TBBPA 应用 支持Wi-Fi /蓝牙的移动通信设备与其他无线标准同时运行...

  Broadcom ACPF-8240是一款小型化带通滤波器,专为智能手机,平板电脑和移动/便携式通信设备等40频段应用而设计。 该器件兼容大批量,无铅SMT焊接工艺,可直接表面安装在PCB或传递模塑模块上。 特性 50 -ohm输入/输出 无需外部匹配 低插入损耗,高干扰抑制 超小型尺寸:1.1 x 1.4 mm占地面积,0.8 mm最大高度 高额定功率:29dBm绝对最大Tx功率 符合RoHS 6 无卤素 TBBPA Free 应用程序 40个应用程序,如智能手机,平板电脑和其他移动/便携式通信设备 ...

  圆顶套件 HLMA-QL00圆顶灯使用无色非漫射透镜,在狭窄的辐射模式下提供高发光强度。 引脚配置所有这些器件都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模塑环氧树脂超小型灯封装而制成的。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。 技术这些超小型固态灯采用新开发的铝铟镓磷化物(AlInGaP)LED技术,吸收基板载体技术(AS = HLMA-Devices) 特点 超小型圆顶封装高亮度无扩散圆顶宽范围驱动电流 颜色:590 nm琥珀色 适用于空间受限应用 轴向引线英寸。直径。卷轴,每卷6000个零件...

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